深圳商報2019年12月9日訊（記者涂競玉）在近日舉行的高通2019驍龍峰會上，高通推出兩款5G芯片，分別是驍龍865以及驍龍765/765G。高通總裁安蒙表示，5G將在2020年擴展至主流層級，讓全球更多消費者享受到5G數千兆比特的連接速度。

據了解，兩款芯片均為雙模5G，支持SA及NSA5G組網方式，其中驍龍865芯片仍然是“外掛”方式，需要X55調制解調器及射頻系統，來實現5G通信功能，驍龍765內置集成5G功能。

高通高級副總裁兼移動業務總經理阿力克斯·卡圖贊介紹稱，兩款全新5G驍龍移動平臺將在2020年引領和驅動5G和AI的發展。從目前了解的情況看，驍龍765和765G將是首個真正全球的集成式5G移動平臺——獨有驍龍x52調制解調器-射頻系統，支持毫米波和sub6、動態頻譜共享DSS、standalone和非standalone、載波聚合。

高通方面介紹，截至目前，全球超過40家運營商部署5G網絡，超過40家終端廠商宣布推出5G終端。2020年5G手機出貨量預計超過2億臺，到2022年，全球5G智能手機累計出貨量預計將超過14億部。高通同時預計，到2025年，全球5G連接數將達到28億個。

在技術峰會上，小米副董事長林斌宣布，下周紅米K305G手機將搭載高通驍龍7655G，小米10也將是首批搭載驍龍865的5G手機。而此前，OPPO也宣布將于12月首批發布搭載高通驍龍765芯片的5G手機。